搜索结果
高可靠性制造对铜结构的要求
在PCB制造质量控制过程的讨论中，很大程度上忽视了铜固有的结构。从表面上看，自从线路板和载板首次被发明出以来，铜一直被用作主要导体，那么对铜固有结构的忽视就显得特别奇怪。IPC及其他标准都几乎完全针对 ...查看更多
德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
Averatek公司质量总裁谈电沉积铜
引言如果有人认为化学镀铜和其他金属化系统深不可测，那么关于电镀就更像是复杂的脑外科手术。接下来的系列专栏文章将详细介绍电沉积技术的复杂性及其在孔和表面上形成铜厚度的功能。还将介绍镀铜溶液中活性成分的作 ...查看更多
.jpg)
中京电子与一纳科技签署“先进能源电子信息载板孔金属化纳米导通技术”合作开发协议
2023年6月8日，中京电子与广东一纳科技有限公司在广东惠州仲恺高新区潼湖生态智慧创新园签署合作开发协议，共同开展“先进能源电子信息载板孔金属化纳米导通技术”的新材料与新工艺开 ...查看更多
德中在激光微波射频类材料加工技术及应用（上篇）
随着信息网络技术的迅猛发展，超高速、超高频微波技术被广泛应用，微波在无线电技术领域中占有越来越重要的地位。特别是美国、日本等发达国家，已将高频微波技术广泛应用于微波中继通信、卫星通信、雷达、制导、电子 ...查看更多
